方底袋夺取纸袋c位

　　方底袋热封温度范围是影响 和控制 热封质量 的关键因素 之一 。 热封温度范围越宽，热封特性 越好，质量管控 越简易 ，越平稳 。 印花 复合膜 的热封温度 不应 高于 印花 基材 的热封温度 。 另外 ，热封部位 会引起 收缩 、皱纹 ，从而 降低 热封强度 和塑料袋 的抗冲击 特性 。

　　印刷 基材 具有 良好 的耐温性 ，如BOPET、BO PA 等。 提高 热封温度 可以 提高 生产率 ;印刷 承印 物的耐温性 较差 ，如BOPP ，尽量 使用 较低的热封温度 ;热封强度 可以 通过 增加 压力 、降低生产 速度 或选择 低温 热封材料 来保证 。 热封温度 过高,易使热封部位 的热封材质 熔融 挤出来 ,降低 了热封厚度 ,增加 了焊边的厚度 和不均匀 。 热封强度 高，但引起 根断裂 现象 ，大幅度降低 封口 的耐冲击 性封合 。

　　方底袋热封压力 由制袋机 上的压力弹簧 提供 。 热封压力的大小与复合膜 的特性 、厚度 、热封宽度 等有关 。 热封材质 有较高的能 ,升温 对其粘度 的下降 影响 较大 ,因而 所需 的热封压力 较,应防止 热封部位 的熔融 材质 被挤出来 ,降低 热封效果 。 而PE 、PP 为非性材质 ,能小 ,所需压力 较高，对热封强度 、界面 密封性 有利 。

　　方底袋 的厚度 越大，热封压力 越大。 热封压力 不足 时，两层 薄膜 难以 热封，气泡 从中间 排出 的热封压力 过高时，熔融 材质 ，损伤 边缘 ，根部 断裂